Elektroniikan kokoonpano

Pintaliitosladonta

Käytössämme on 3D pastantarkastus, joka mittaa painetun pastan tilavuuden, sekä AOI (Automatic Optical Inspection), todentamaan komponenttien oikea asemoituminen ja juottuminen. µBGA ja BGA komponenttien juotostarkastukseen käytämme röntgenlaitteistoa. Suurin ladottavissa oleva panelikoko on 580x1500 mm. Komponenttien kotelokoot voivat olla 01005:stä 0,3 mm pitch µBGA komponentteihin.
Ladontaa teemme perinteisten FR4 piirilevyjen lisäksi myös Flex-Rigid, Flex- ja Alumiinipiirilevyille.

Läpiladonta

Läpiladontaa teemme käsin.

Reflow- ja aaltojuotos

Typpitäytteisten reflow uunien lisäksi meillä on myös höyryfaasireflow. Aaltojuotos tehdään aaltojuotoslinjalla tai selektiivikoneella, jotka molemmat ovat typpitäytteisiä.

Elektroniikan korjaus

Tarjoamme nopeaa elektroniikan korjauspalvelua. Käytössämme on korjausasemat myös BGA-komponenteille. Tarjoamme myös After Sales palvelua sisältäen tuotehuollot, korjaukset, ohjelmapäivitykset, raportoinnin ja näihin liittyvän logistiikan.

Elektroniikan suojaus

Elektroniikan suojaukseen lakkaamalla käytämme selektiivilakkauslinjoja asiakkaan tarpeiden mukaan. Linjoissa on 3 erikokoista tietokoneohjattua suutinta joiden kallistettavuus on 45° ja kierrettävyys 360˚. Käytännön erottelukyky on 1-2 mm. Lakattavan levyn maksimikoko on 500x500x100 mm (l, p, k). Myös PU-, epoksi- ja silikonivalu prosessit ovat asiakkaiden käytettävissä.