Laadun varmistukseen käytämme SPI (Solder Paste Inspection) sekä AOI (Automatic Optical Inspection) laitteita todentamaan pastausjälki ja komponenttien oikea asemoituminen ja juottuminen. µBGA ja BGA komponenttien juotostarkastukseen käytämme röntgenlaitteistoa.
Elektroniikan suojaus
Lakkaus: Elektroniikan suojaukseen lakkaamalla käytämme selektiivilakkauslinjoja asiakkaan tarpeiden mukaan.
Kuumaliimavalu: Kuumaliimavalua teemme matalapainevaluna muotissa, elektroniikan päälle.
Reflow- ja aaltojuotos
Typpitäytteisten reflow uunien lisäksi meillä on myös höyryfaasireflow. Aaltojuotos tehdään aaltojuotoslinjalla tai selektiivikoneilla, jotka kaikki ovat typpitäytteisiä.
Panelista purku
Käytössämme on erilaisia jyrsimiä ja laser modulien irroitukseen panelista
Tehokas ja kyvykäs tuotantoteknologia
Kehitämme prosessejamme jatkuvasti ja kunnianhimoisesti, jotta säilytämme kilpailukykymme ja asemamme alan toimittajien kärkijoukossa.
Keskittyminen yhteen tehtaaseen mahdollistaa kustannustehokkaan organisaation.