Elektroniikan kokoonpano

Olemme menneen vuosikymmenen aikana investoineet tuotantoteknologiaan ja tietojärjestelmiin miljoonia euroja.

Ota yhteyttä

Pintaliitosladonta

Laadun varmistukseen käytämme SPI (Solder Paste Inspection) sekä AOI (Automatic Optical Inspection) laitteita todentamaan pastausjälki ja komponenttien oikea asemoituminen ja juottuminen. µBGA ja BGA komponenttien juotostarkastukseen käytämme röntgenlaitteistoa.

Elektroniikan suojaus

Lakkaus:
Elektroniikan suojaukseen lakkaamalla käytämme selektiivilakkauslinjoja asiakkaan tarpeiden mukaan.

Kuumaliimavalu:
Kuumaliimavalua teemme matalapainevaluna muotissa, elektroniikan päälle. 

Reflow- ja aaltojuotos

Typpitäytteisten reflow uunien lisäksi meillä on myös höyryfaasireflow. Aaltojuotos tehdään aaltojuotoslinjalla tai selektiivikoneilla, jotka kaikki ovat typpitäytteisiä.

Panelista purku

Käytössämme on erilaisia jyrsimiä ja laser modulien irroitukseen panelista

Tehokas ja kyvykäs tuotantoteknologia

Kehitämme prosessejamme jatkuvasti ja kunnianhimoisesti, jotta säilytämme kilpailukykymme ja asemamme alan toimittajien kärkijoukossa.

Keskittyminen yhteen tehtaaseen mahdollistaa kustannustehokkaan organisaation.

Ota yhteyttä