Elektroniikan kokoonpano

Olemme menneen vuosikymmenen aikana investoineet tuotantoteknologiaan ja tietojärjestelmiin miljoonia euroja.

Pintaliitosladonta

Laadun varmistukseen käytämme SPI (Solder Paste Inspection) sekä AOI (Automatic Optical Inspection) laitteita todentamaan pastausjälki ja komponenttien oikea asemoituminen ja juottuminen. µBGA ja BGA komponenttien juotostarkastukseen käytämme röntgenlaitteistoa.

Elektroniikan suojaus

Lakkaus:
Elektroniikan suojaukseen lakkaamalla käytämme selektiivilakkauslinjoja asiakkaan tarpeiden mukaan.

Kuumaliimavalu:
Kuumaliimavalua teemme matalapainevaluna muotissa, elektroniikan päälle.

Reflow- ja aaltojuotos

Typpitäytteisten reflow uunien lisäksi meillä on myös höyryfaasireflow. Aaltojuotos tehdään aaltojuotoslinjalla tai selektiivikoneilla, jotka kaikki ovat typpitäytteisiä.

Panelista purku

Käytössämme on erilaisia jyrsimiä ja laser modulien irroitukseen panelista

Elektroniikan sopimusvalmistuksen edelläkävijä

Kehitämme prosessejamme jatkuvasti ja kunnianhimoisesti säilyttääksemme kilpailukykymme ja asemamme alan johtavien toimittajien joukossa. Tarjoamme asiakkaillemme korkealaatuista elektroniikan sopimusvalmistusta, jossa yhdistyvät tekninen osaaminen, joustavuus ja tehokkuus.